Qiyiguo-teknologihar lenge spesialisert seg på FoU og presisjonsproduksjon avPogo Pins. Ved å utnytte et dobbel kvalitetskontrollsystem og ende-til-ende presisjonsmaskineringsprosesser, dekker testprobene for kretskort applikasjoner som spenner fra standard stigninger til ultrafine stigninger (så lave som 0,2 mm). Vårt firma leverer et omfattende utvalg av testprober, inkludert både standardiserte modeller og spesialkonstruerte løsninger, til bransjer som produksjon av PCB-armaturer, kontraktsproduksjon av elektronikk og halvledertesting.
PCB-testprober vs. Standard Connector Pogo Pins
1. Applikasjonsplassering: Standard pogo-pinner brukes for permanente elektriske tilkoblinger i elektroniske enheter; kretskorttestprober er designet spesielt for masseproduksjon av PCB-testing, chipverifisering og innbrenningsskjerming, og fungerer som midlertidige elektriske presisjonsgrensesnitt for kvalitetssikringsprosesser.
2. Presisjon og konsistens: Standard pogo-pinner krever bare enhetlig parameterenhet på batchnivå; testprober krever høy konsistens i fjærkraft, kontaktmotstand og slag over individuelle enheter for å sikre dataintegritet i massive pin-array-tester og eliminere batchtestingsfeil.
3. Strukturell tilpasningsevne: Standard pogo-pinner har begrenset spissdesign for faste bruksområder; testprober tilbyr et bredt utvalg av spesialiserte spissstrukturer som er skreddersydd for spesifikke testpunkter, for eksempel blanke kobberputer, SMD-loddeforbindelser, vias, BGA-loddekuler og komponentledninger.
4. Elektrisk ytelse: Standard pogo-pinner oppfyller vanligvis kravene med kontaktmotstand ≤30mΩ; testprober bruker presise gullbeleggsprosesser for å oppnå motstand så lavt som <10mΩ, og forhindrer falske testresultater forårsaket av mindre motstandsavvik og sikrer målenøyaktighet.
5. Tetthetstilpasning: Standard pogo-pinner er designet for konvensjonell avstand; testprober støtter ultrafine pitch-arrangementer (ned til 0,2 mm), og oppfyller perfekt testbehovene til presisjons-PCB-er med høy tetthet og miniatyrbrikkepakker.
Standardisert testing arbeidsprinsipp
I sin naturlige tilstand strekker sondespissene seg fra tønnen; under testing fører nedadgående trykk til at spissen trekker seg tilbake og komprimerer den indre fjæren, og opprettholder fast kontakt med testputen gjennom konstant trykk. Under kompresjons- og kontaktprosessen fjerner lett friksjon fra spissen automatisk overflateoksidasjon og støv/urenheter fra puten, noe som reduserer kontaktmotstanden ytterligere. Når flere prober er integrert i en testarmatur (bed-of-nails), muliggjør de samtidig flerpunktsledning, noe som muliggjør automatisert, batch elektrisk parametertesting av hele PCB.
Omfattende tekniske kjernespesifikasjoner
Parametre dekker et bredt spekter av scenarier, inkludert ultrafin tonehøyde, mikromotstand, høy strøm, høy frekvens og brede temperaturområder, og oppfyller teststandarder for forbrukerelektronikk, industrielle applikasjoner, halvledere og PCB-er for biler.
- Diameter og stigning på sonderør: 0,3 mm–3,0 mm; ultrafin pitch-kapasitet støtter 0,2 mm høytetthetstesting.
- Totale dimensjoner: Total lengde 5,0 mm–70,0 mm; arbeidsslag 0,3 mm–5,0 mm; kan tilpasses forskjellige monteringshøyder.
- Contact Force: Tilpassbar rekkevidde på 50g–500g; møter ulike behov, alt fra å forhindre skade på tynne plater til å sikre stabil kontakt med tykke plater.
- Elektrisk presisjon: Standard kontaktmotstand ≤30mΩ; høy presisjon gullbelagte modeller ≤10mΩ; minimal målefeil.
- Bærende ytelse: Merkestrøm 0,5A–10A; høystrøm tilpassede modeller overstiger 35A; maksimal tåle spenning på 500V.
- Mekanisk levetid: Standardmodeller ≥10 000 kompresjonssykluser; avanserte presisjonsmodeller overstiger 100 000 sykluser.
- Driftstemperatur: -40°C til +150°C; egnet for høy/lav temperatur innbrenningstesting.
- Høyfrekvent ytelse: RF-prober har en -1dB båndbredde på opptil 27,9 GHz, noe som muliggjør presis høyfrekvent signaltesting.
- Miljøoverholdelse: Fullstendig kompatibel med RoHS 2.0 og REACH-standarder; egnet for global masseproduksjon og eksport.
Dual-System kvalitetskontroll og testsikring
Ved å utnytte ISO9001 og IATF16949 doble sertifiseringssystemer og implementere de fem kjerneverktøyene for bilkvalitet, sikrer vi full prosesskontroll og sporbarhet, fra design og produksjon til det ferdige produktet, og oppfyller inngangsstandarder for avansert elektronikkproduksjon og bilforsyningskjeder.
1. Systematisk kvalitetskontrollrammeverk
Omfattende implementering av APQP (Advanced Product Quality Planning), PPAP (Production Part Approval Process), FMEA (Failure Mode and Effects Analysis), SPC (Statistical Process Control) og MSA (Measurement System Analysis). Disse tiltakene reduserer proaktivt vanlige feilproblemer som kraftdegradering, motstandsdrift, spissslitasje og tønnedeformasjon, og oppnår en prosesskapasitet (Cpk) på ≥1,33 for kritiske prosesser.
2. Støttes av en omfattende pakke med presisjonstestingsutstyr
Utstyrt med et komplett utvalg av testinstrumenter, inkludert CMMer, optiske projektorer, kontaktmotstandstestere, fjærkrafttestere, røntgenbeleggtykkelsesmålere, saltspraykammer, levetidstestere og høyfrekvente nettverksanalysatorer, utfører vi omfattende verifisering på tvers av dimensjonale, elektriske, mekaniske, miljømessige og høyfrekvente ytelsesparametere.
3. Full-batch sporbarhetsstyring
For hvert produktparti beholder vi råvarerapporter, prosessregistreringer og inspeksjonsrapporter for ferdige produkter. Dette sikrer full prosesssporbarhet, og oppfyller kvalitetssporbarhetskravene til high-end-kunder angående fabrikkrevisjoner, sertifiseringer og masseproduksjon.
Tilpasset utvikling og leveringstjenester
1. Profesjonell forhånds teknisk støtte for DFM
Du gir PCB-testpunktoppsett, armaturparametere og krav til elektrisk ytelse; ingeniørteamet vårt fullfører en dedikert DFM-gjennomgang innen 48 timer. Vi matcher hodestiler, fjærkraft, vandring, plating og halestrukturer nøyaktig for å levere den optimale testløsningen.
2. Fleksibel og effektiv prototyping og masseproduksjon
Standardmodeller er tilgjengelige for rask levering, mens tilpassede modeller er prototype innen 5–7 virkedager. Vi støtter alt fra små-batch pilotkjøringer til stabil masseproduksjon, med fleksible minimumsbestillingskvantiteter (MOQ).
3. Diverse emballasje- og leveringsmuligheter
Vi støtter ulike pakkingsmetoder, inkludert bulk, tube og tape-and-reel, for å dekke behov for automatisert montering. Tjenester som VMI (Vendor Managed Inventory) og JIT (Just-In-Time) levering er tilgjengelige for å tilpasse seg kundens slanke produksjonsplaner.
FAQ
Q1: Hvorfor krever PCB-testprober lav kontaktmotstand, hvorfor kan ikke standard fjærstifter brukes i stedet?
PCB-testing krever nøyaktig registrering av små avvik i elektriske parametere. Standard fjærstifter viser ofte høy motstand og dårlig stabilitet, noe som fører til problemer som falske avlesninger, feilvurderinger og parameterdrift. Spesialiserte testprober for kretskort gjennomgår presisjonsgullbeleggsprosesser; motstanden deres er stabilt kontrollert innenfor 10mΩ, noe som sikrer høy kontaktkonsistens. Dette minimerer testfeil og garanterer nøyaktighet i testing av høyvolumutbytte.
Spørsmål 2: Hva er applikasjonsscenarioene og presisjonssikringstiltakene for 0,2 mm ultrafin pitch-testprober?
0,2 mm ultrafine pitch-prober er designet for presisjons-PCB-er med høy tetthet, miniatyr BGA-brikker og presisjonskretser i bærbare enheter, og adresserer problemer som overdreven tonehøyde, punkt-til-punkt interferens og innrettingsvansker som finnes i konvensjonelle prober. Gjennom sliping på mikronnivå og koaksialitetskontroll eliminerer disse sonder kortslutninger mellom tilstøtende punkter og innrettingsfeil, noe som gjør dem egnet for masseproduksjonstesting av høykvalitets presisjonskretskort.
Spørsmål 3: Hvordan samsvarer forskjellige probespissformer med spesifikke PCB-testpunkter?
Spydspisser er egnet for oksiderte nakne kobberputer, da de kan stikke hull på overflateoksidlaget; flate spisser passer til flate SMD-loddeterminaler, og sikrer jevnt kontakttrykk; sfæriske spisser er ideelle for via kontinuitetstesting, og tilbyr nøyaktig automatisk sentrering; klo-/krokspisser brukes til å teste gjennomhullskomponentledninger; og spadeformede spisser har plass til uregelmessig formede eller smale kanter, og å velge riktig spiss forbedrer teststabiliteten betydelig.
Q4: Hva er de strukturelle forskjellene mellom høystrøms testprober og konvensjonelle prober?
Høystrømsonder har forstørrede ledende sylinder og kontaktflater for å optimere strømoverføringsveier, og dermed redusere varmeutvikling og spenningsfall under høystrømsforhold. De er i stand til å bære strømmer over 35A, og er spesielt designet for testing av strømnettverk og høyeffektmoduler på PCB; konvensjonelle sonder er utsatt for overoppheting og ustabil ledningsevne under høye strømbelastninger og kan ikke brukes som erstatninger.
Spørsmål 5: Hva er fordelene med høyfrekvent ytelse med RF-testprober?
Spesialiserte RF-prober bruker avansert rhodiumbelegg og impedanstilpassede strukturer for å minimere parasittiske parametere og redusere høyfrekvent tap. Med en båndbredde som overstiger 27,9 GHz, fanger de opp høyfrekvente signalparametere nøyaktig uten demping eller forvrengning, og oppfyller fullt ut høyfrekvente testkravene til kommunikasjons-PCB-er og RF-moduler.
